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INNOVATIVE LÖSUNGEN FÜR DEN DRUCKPROZESS
Mehrwert
❚ Höhere Konturenstabilität ❚ Mehr Pastenvolumen ❚ Reduzierter Reinigungsaufwand
KURZBESCHREIBUNG: Die PLASMA Schablone® eröffnet neue Einsparungspotentiale in der Elektronikfertigung und steigert die Wirtschaftlichkeit des Druckprozesses. Kleine Strukturen wie Fine-Pitch-Öffnungen, 0201, 01005, 03015 (metrisch) und μBGAs werden deutlich besser ausgelöst. In Folge der besseren Auslösung bleiben weniger Rückstände des Druckmediums in den Schablonenöffnungen zurück. Das Antrocknen von Pastenrückständen wird reduziert und dadurch das Anlaufverhalten nach kurzen Linienstillständen verbessert. Daraus resultiert weniger Nacharbeit und Ausschuss. Auch Fertigungszeit und Kosten werden eingespart.
Bei der Bewertung des Schablonenzustandes über die Streuung des übertragenen Pastenvolumens bewirkt die PLASMA Schablone® eine deutliche Erhöhung der Schablonenstandzeit. Nicht nur die Auswirkungen von Stillstandzeiten der Fertigungslinie werden reduziert. Auch eine konstantere Druckleistung über die gesamte Lebensdauer der Schablone ist nachweisbar. Zwischen den Unterseitenreinigungen sind wesentlich mehr Drucke möglich.
Daraus resultiert ein konstanterer Lotpastendruck, da die Schablone nach jeder erfolgten Unterseitenreinigung erst wieder über die nächsten 1 - 3 Drucke „anlaufen“ muss. Mit der PLASMA Schablone wird die Anzahl dieser Anfahrbereiche deutlich reduziert. Zusätzlich erhöht sich die Linienleistung, da weniger Produktionszeit zum Reinigen verwendet wird. Sie sparen Zeit und Reinigungsmaterial bei gleichzeitiger Steigerung Ihrer Druckqualität.
Technische Daten
Dicke ca. 400 nm – 600 nm
Auftragung vollflächig (Rakelbereich frei)
Kleinste Öffnung gleich der Schablonendicke
Eigenschaften • Reduziert die Benetzbarkeit der Oberfläche
• Besseres Auslöseverhalten
• Weniger Rückstände in der Öffnung
• Leichter und schneller zu reinigen
• Reduzierte Brückenbildung zwischen den Druckdepots
Kontaktwinkel
mit Wasser >100°
Härte 200 … 300 HV
Druckqualität
Beispiel für die Druckqualität einer 150 μm dicken Schablone mit PLASMA Schicht im Vergleich zu den gleichen Öffnungsgrößen in einer Schablone ohne Beschichtung. Die Bilder zeigen jeweils den zehnten Druck. Die verwendete Lotpaste hat eine Körnung des Typ 3. Die Bilder wurden mit unterschiedlichen Vergrößerungen aufgenommen. Gedruckt wurde unter optimalen Bedingungen auf vollflächig metallisierte Leiterplatten. Für die gesamte Ansicht bitte auf das Plus klicken.
Druck (ohne Reinigung)
normale Schablone
CK PLASMA Schablone ®
Depot
Steg- und Öffnungsbreite: 150 μm
Dickenverhältnis: 1,00
Flächenverhältnis: 0,48
BGA-Pads (rund)
Durchmesser: 250 μm
Dickenverhältnis: 1,67
Flächenverhältnis: 0,42
Oberflächenscan
(runde Pads)
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